Nagold, 7. März 2023  * * * Der MP6006 von MPS ist ein hocheffizienter Sperrwandler mit Active Clamp und einem großen Eingangsspannungsbereich. Der Wandler ist speziell für eine extrem kleine primärseitige Sperrwandlertopologie (Primary-Side Regulation/PSR) ausgelegt. Er kann auch auf eine Flyback-Topologie mit sekundärseitiger Regelung (SSR) eingestellt werden. Im PSR-Flyback-Modus wird die Ausgangsspannung (VOUT) am SW-Pin und nicht an der Hilfswicklung abgetastet, was das Design des Transformators vereinfacht. Der MP6006 integriert zwei MOSFETs mit einer Active-Clamp-Flyback-Topologie. Er erspart herkömmliche RCD-Clamp-Schaltungen und bietet so eine einfache Stückliste mit wenigen Bauelementen für eine isolierte Leistungslösung. Die kompakte, Active-Clamp-Power-Loop arbeitet mit der Frequenz-Dither-Funktion zusammen und bietet eine sehr gute EMI-Leistung. Der MP6006 bietet umfassende Schutzfunktionen wie Überlastschutz, (OLP) Überspannungsschutz (OVP) und Übertemperaturschutz. (OTP) Der Arbeitsspannungsbereich erstreckt sich von 4,5 V bis 60 V. die maximal konfigurierbare Frequenz liegt bei 650 kHz. Der Sperrwandler MP6006 ist einem QFN-19-Gehäuse mit den Maßen 3 mm x 4 mm erhältlich.

Anwendungen sind in isolierten Leistungsmodulen und Vorschaltgeräten, in IGBT/SiCFET-Gate-Antrieben, in isolierten Feldtransmitter und Feldaktuatoren, in Motorantriebssystemen, Stromnetzen und in der Gebäudeautomatisierung bzw. HVAC-Systeme.

Nagold, 7. März 2023  * * * Laut verschiedenen Marktforschungen sind Bluetooth, WiFi und WLAN die am stärksten wachsenden Technologien im Bereich IoT. Die Vorteile sind ein einfacher Smartphone-Zugang, das Betreiben von lokalen Netzwerken und eine gute Integration. Aufgrund des Marktwachstums hat endrich Bauelemente Vertriebs GmbH mit der Shenzhen Feasycom Co., Ltd einen neuen Lieferanten für Bluetooth und WiFi Module in sein Portfolio aufgenommen.

Feasycom mit Sitz in Shenzhen/China ist ISO9001, ISO14001, IATF16949 zertifiziert und bietet eine große Auswahl an Bluetooth Low Energy, Bluetooth Dual Mode, WiFi und Bluetooth sowie WiFi Combo Modulen. Basierend auf verschiedenen Chipsätzen wie Nordic Semiconductor, Dialog, TI oder Silicon Labs bietet der asiatische Hersteller ein großes Produktspektrum an, das mit verschiedenen Optionen mit oder ohne On-Board-Antenne ergänzt wird.

Das neueste Modul basiert auf dem Nordic nRF53840 Chipsatz. Das FSC-BT634 mit einem Formfaktor von 10 x 11,9 x 2,0 mm und integrierter Antenne ist ab sofort verfügbar. Das Modul FSC-BW236 unterstützt den aktuellen Standard IEEE 802.11ax WiFi. Muster sind ab sofort bei endrich GmbH inklusive Evaluation Boards erhältlich.

Anwendungsgebiete für die Module sind das industrielle IoT, die Gesundheitsvorsorge, Smart Home und Smart Industry.

Bluetooth- und Wifi-Module von Feasycom

Nagold, 7. März 2023  * * * Die EPIGAP OSA Photonics Group ist Hersteller von LED-Chips mit Sitz in Berlin. EPIGAP OSA verfügt über eine eigene Produktion von UV-THT-Bauelementen mit einer Lebensdauer von mehr als 10.000 Stunden und einer eigenen Produktlinie von SMD-Hochleistungstypen. Die Kernkompetenz des Unternehmens ist die Anpassung der Emission mit Leuchtstoffen. Die hermetisch abgedichteten TO-Gehäuse mit flachem Fenster bzw. Linse besitzen eine hohe Effizienz und Zuverlässigkeit bei einem breiten Spektrum von 500 nm und Gehäusen mit einer Grundfläche von 3,5 mm bis 6,0 mm. Sie sind RoHS und REACH konform.

Anwendungen der LED-Chips sind die multi- und hyperspektrale Bildgebung, die Überwachung des Ernährungszustandes von Pflanzen, die Lokalisierung von Druckstellen auf Früchten, die thermische Versetzung auf PCBs sowie die medizinische Bildgebung.

Das Produktspektrum von EPIGAP OAS ist reproduzierbar mit einem hohen FWHM (Full Width at Half Maximum) und bei endrich Bauelemente Vertriebs GmbH erhältlich. Die Chips sind unempfindlich gegenüber Temperaturschwankungen, haben keine Aufwärmzeiten und belasten das Objekt nicht thermisch.

EPIGAP OSA

Nagold, 7. März 2023  * * * Citizen Electronics Co. hat mit den CITILED COB Series Type-F neue High Intensity COB LEDs entwickelt, die die Ausleuchtung des bestrahlten Bereichs verbessern. Dabei werden die Probleme wie die Entstehung eines gelben Rings behoben, der bisher ein Hindernis bei der Verwendung von LEDs für Leuchten war.

Bei den bisherigen Modellen war die Entstehung eines gelben Rings, der durch die Eigenschaften des LED-Lichts verursacht wird, und die Ungleichmäßigkeit der Farben ein Problem. Bei der neue LED-Serie wurde die Thematik nach Prüfung der Materialien und der Struktur der Lichtquelle gelöst, während der Verlust des Lichtstroms auf ein Minimum begrenzt wird. Es kann eine gleichmäßige Beleuchtung und ohne Verwendung einer speziell entwickelten optischen Linse realisiert werden. Die Entwicklungszeit und die Materialkosten für die Entwicklung einer exklusiven Linse, die die Ungleichmäßigkeit des Lichts in herkömmlichen Produkten behebt, können dadurch drastisch reduziert werden.

Die Ungleichmäßigkeit des Lichts wird nicht nur im bestrahlten Bereich, sondern auch im beleuchteten Raum behoben, so dass die LED ideal für Hotels, Restaurants und Museen ist, in denen eine harmonische Ausleuchtung wichtig ist. Gleichzeitig verringert sich die Blendung, die bei der Außenbeleuchtung häufig auftritt, da die Gleichmäßigkeit der Helligkeit der Lichtfläche verbessert wird.

Muster sind verfügbar und die Massenproduktion für den Typ CLL703 hat bereits begonnen.

Citiled Cob Falcon Typ-F

Nagold, 10. Februar 2023  * * * RFbeam hat das Portfolio seiner 24GHz und 61GHz Radarsensoren mit dem K-MD7 um einen digitalen 24 GHz 2D-Radar Transceiver für Verkehrsanwendungen, sowie mit dem digitalen V-LD1 um einen weiteren 61GHz Radar Distanzsensor für Füllstands- und andere Distanzmessanwendungen erweitert.

Der neue Verkehrsradarsensor K-MD7 basiert auf der gleichen Technologie wie der bereits bekannte K-LD7-Sensor und ist eine Weiterentwicklung mit einer schmaleren Antenne und mehr Rechenleistung. Das ermöglicht höhere Erfassungsabstände und die gleichzeitige Verfolgung mehrerer Objekte in einem Abstand von maximal 300 m. Eine breite Palette von Filterfunktionen und Parametern hilft bei der Optimierung der Sensorfunktionalität für unterschiedliche Anwendungsanforderungen.

Spezielle Kenntnisse in analoger oder digitaler Signalverarbeitung sind bei Neuentwicklungen nicht erforderlich, was die Markteinführung beschleunigt. Neben dem Sensor wird auch ein Evaluation Kit zur Verfügung gestellt, welches eine komfortable Parametrierung und Evaluierung des Sensors ermöglicht.

Mit dem K-MD7 Evaluierungs-Kit sind Geschwindigkeits-, Abstands- und Winkelmessung möglich. Der Sensor kann  bewegte Objekte bis zu einer Geschwindigkeit von 200 km/h und einer Maximaldistanz von 300m erfassen. Das Multi-Target-Tracking der integrierten Signalverarbeitung kann bis zu 8 Autos gleichzeitig verfolgen.  Die Ziellistenausgabe erfolgt über eine serielle UART-Schnittstelle mit einer Updaterate von bis zu 34 Hz. Der Betriebsspannungsbereich erstreckt sich von 3,2V bis 5,5V. Die Erfassungsreichweite liegt typischerweise für Personen bei 50m  und für Fahrzeuge bei150m. Der Sensor verfügt über eine einstellbare Detektionszone, welche mit einem digitalen Ausgang gekoppelt ist. Sobald sich ein Ziel in dieser Zone befindet wird der Ausgang geschaltet, was ideal als Steuersignal für Peripherie verwendet werden kann.

Beim V-LD1 handelt es sich um einen kleinen und preiswerten 61GHz FMCW-Entfernungsmesssensor mit ultrakleinen 12 mm x 16 mm SMD-Formfaktor.

Mit diesem vollständig digitalen HF-Sensor sind präzise Distanzmessungen mit mm-Genauigkeit möglich. Die Ausgabe der Distanz erfolgt über eine serielle Schnittstelle, wobei die Updaterate vom Benutzer vorgeben werden kann. Dies macht den Sensor ideal für sehr stromsparende Anwendungen. Der Sensor benötigt lediglich eine einzelne 1,8-V-Stromversorgung, was in Kombination mit dem kleinen SMD Formfaktor eine sehr einfache Integration ermöglicht.   Die Strahlbreite des Moduls beträgt 80 x 80 Grad, wobei eine Kunststofflinse zur Bündelung eingesetzt werden kann. RFbeam bietet für den V-MD1 ein Evaluierungskit mit einer solchen Linse an, die den Strahl auf ca. 6 x 6 Grad fokussiert. Dies erhöht die Detektionsdistanz erhöht und unterdrückt Ziele ausserhalb des fokussierten Bereichs, was perfekt für Tanknivellierungsanwendungen bis maximal 50m geeignet ist.

Die Sensoren sowie die dazugehörigen Evaluierungskits sollen ab Q2 / 2023 verfügbar sein.

Neuer Radarsensor von RFbeam

Nagold, 10. Februar 2023  * * * Platin-Chip-Temperatursensoren gehören zur Kategorie der Temperatursensoren in Dünnschichttechnik. Bei der Herstellung dieser Temperatursensoren wird eine dünne Platinschicht auf einem Substrat aus hochreiner Aluminiumoxidkeramik abgeschieden und mäanderförmig strukturiert.

Die Temperatursensoren basieren auf einem temperaturabhängigen Widerstand, dessen Kurve und zulässige Toleranz in der internationalen Norm IEC 60751:2008 definiert sind. Die eingesetzte Dünnschichttechnologie ermöglicht die Herstellung von besonders kleinen und robusten Bauformen. Sie zeichnen sich durch eine günstige, lineare Kennlinie, einen weiten Temperaturmessbereich und eine hohe Messgenauigkeit bei einer sehr guten Langzeitstabilität aus.

Die Temperatursensoren von Jumo werden in Bandverpackung in Standardrollen geliefert. Der Sensor vom Typ PCS ist als Wrap-Around-Kontakt oder mit einseitigem Kontakt als PCF-Typ (Flip Chip) für den Face-Down-Einbau erhältlich. Die Flip-Chip-Typen können auf der Rück- bzw. Unterseite mit einer komplett lötbaren Nickel-Gold-Metallschicht versehen werden. Dies ermöglicht den direkten thermischen Kontakt mit einem anderen Körper über eine Lötverbindung.

Anwendungen sind im Bereich E-Mobilität, in sensorischen Lösungen, als Temperaturfühler und PCBs. Sie sind für den Temperaturbereich von -50 °C bis +150 °C ausgelegt. Der erweiterte Temperaturbereich erstreckt sich von -70 °C bis +250 °C. Die Sensoren sind in den Toleranzklassen F0.1, F0.15, F0.3 (Standard) und F0.6 erhältlich. In SMD-Bauformen sind die Temperatursensoren als Typ 1206 (3216M) und 0805 (2012M) verfügbar. Die Nickellötkontakte sind vergoldet. Die Lötbarkeit entspricht IEC/DIN EN 60068-2-58 und die Gurtverpackung DIN IEC 60286-3.

Platin-Chip-Temperatursensoren