Inpaq
Chip Induktivitäten und Beads

Produkt-Information

<< zur Übersicht

54 Ergebnisse

← Touch & Scroll für Tabelleninhalte →

Part no. Technology Feature Size L x W x H. [mm] Value Range Details
MFI3216

Chip Ferrite Inductor MFI 3.20±0.20 x 1.60±0.20 x 1.10±0.20 0.1 - 22 µH mehr >>

MCB1005H

Chip Ferrite Bead MCB-H 1.00±0.10 x 0.50±0.10 x 0.50±0.10 75 Ohm mehr >>

MCB1608H

Chip Ferrite Bead MCB-H 1.60±0.15 x 0.80±0.15 x 0.80±0.15 20 - 1000 Ohm mehr >>

MCB2012H

Chip Ferrite Bead MCB-H 2.00±0.20 x 1.25±0.20 x 0.90±0.20 120 - 600 Ohm mehr >>

MCB1005S

Chip Ferrite Bead MCB-S 1.00±0.10 x 0.50±0.10 x 0.50±0.10 10 - 1000 Ohm mehr >>

MCB1608S

Chip Ferrite Bead MCB-S 1.60±0.15 x 0.80±0.15 x 0.80±0.15 10 - 1000 Ohm mehr >>

MCB2012S

Chip Ferrite Bead MCB-S 2.00±0.20 x 1.25±0.20 x 0.90±0.20 30 - 2000 Ohm mehr >>

MCB3216S

Chip Ferrite Bead MCB-S 3.20±0.20 x 1.60±0.20 x 1.10±0.20 31 - 2000 Ohm mehr >>

MCB3225S

Chip Ferrite Bead MCB-S 3.20±0.20 x 2.50±0.20 x 1.30±0.20 60 - 90 Ohm mehr >>

MCB4516S

Chip Ferrite Bead MCB-S 4.50±0.25 x 1.60±0.20 x 1.60±0.20 80 - 150 Ohm mehr >>

Inpaq liefert Chip Ferrite Beads im Bereich 0402 (1005) - 1008 (4532) in Ausführungen für Standard, für hohe Ströme, für hohe Frequenz, für hohe Impendanz und für Automotive Anwendungen.
Mit der MFI Reihe bietet Inpaq standard Chip Induktivitäten im nH - Bereich in den Baugrößen 0603 (1608) - 1206 (3216).

Highlight im Sortiment sind Chip Leistungsdrosseln der WIP Serie. Der Aufbau besteht aus einem Kupferflachdrahtwickel welcher beste DCR- Werte garantiert, gemoldet in/um ein Gemisch aus einer Metalllegierung mit amorphem Kernmaterial, welches geringste Kernverluste gewährleistet.

Downloads

Inpaq_Passiv_de
INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD. forscht, entwickelt und produziert eine breite Palette von passiven Bauelementen wie Entstörfilter, Überspannungs-, Überstromschutz. Inpaq versteht sich als Pionier im Bereich des Stromkreisschutzes und der Antennenentwicklung.

Passive Produkte: Chip Ferrite Beads, Multilayer Chip Spulen und Drahtgewickelte Chip SpulenInpaq ist zertifiziert nach TS16949, QS9000, ISO9001, ISO14001 und IECQ. Qualitätsverbesserungwerkzeuge:6 Sigma/SPC/PDCA/FMEA
Nicht nur Bauelemente, auch Entwicklungs- und Prüfservice werden von Inpaq angeboten. Hierin unterscheidet sich INPAQ von den meisten Wettbewerbern


http://www.inpaq.com.tw

Technischer Ansprechpartner

Tobias Jung
Fon: +49 7452 6007 26
Fax: +49 7452 6007 826
t.jung@endrich.com_
Technischer Ansprechpartner

Ivan Krasic
Fon: +49 7452 6007 969
i.krasic@endrich.com_

Weitere Informationen finden Sie in der Datenschutzerklärung.

OK